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Procédés pour la production de puces électroniques : PiBond et PSI s'associent

Yasin Ekinci, Leiter des Labors für Röntgen-Nanowissenschaften und Technologien am PSI, in einem Reinraumlabor der Synchrotron Lichtquelle Schweiz SLS, wo extremes Ultraviolett-Licht für die EUV-Forschung genutzt werden kann. | © PSI/M. Dzambegovic
Yasin Ekinci, directeur du laboratoire de nanosciences et technologies des rayons X du PSI, est en salle blanche de la Source de Lumière Synchrotron Suisse (SLS), utilisant le rayonnement ultraviolet extrême pour la recherche en EUV.

PiBond, un fabricant finlandais de matériaux pour l'industrie des semi-conducteurs, a signé un accord de licence technologique et de collaboration stratégique avec l'Institut Paul Scherrer (PSI) afin de faire avancer le développement de matériaux lithographiques de nouvelle génération et les futures innovations en matière de semi-conducteurs. L'objectif de cette collaboration stratégique est de promouvoir la commercialisation et l'utilisation de nouvelles technologies de photoréserve dans la fabrication de semi-conducteurs de pointe et de démontrer le potentiel de la recherche académique pour promouvoir les innovations commerciales.

 

En outre, cette collaboration ouvre la voie à des avancées significatives dans la technologie des semi-conducteurs, fournit des solutions aux besoins urgents de l'industrie et ouvre de nouvelles possibilités pour les développements futurs. Afin d'approfondir la coopération avec le PSI et son infrastructure de recherche, PiBond a créé une filiale en Suisse dans le cadre de l'accord et a acquis sous licence des technologies de lithographie de pointe basées sur les innovations développées au PSI, et entend poursuivre leur développement.

 

www.psi.ch

www.pibond.com 

Zurich 17.04.2024
Source d'image: PSI/M. Dzambegovic

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