Verfahren für die Chipproduktion: PiBond und PSI spannen zusammen
PiBond, ein finnischer Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul-Scherrer-Institut PSI eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben. Ziel der strategischen Zusammenarbeit zwischen PiBond und dem PSI ist es, die Kommerzialisierung und den Einsatz neuartiger Fotolacktechnologien in der Herstellung von modernsten Halbleitern voranzutreiben und das Potenzial der akademischen Forschung zur Förderung kommerzieller Innovationen aufzuzeigen.
Darüber hinaus ebnet diese Zusammenarbeit den Weg für bedeutende Fortschritte in der Halbleitertechnologie, bietet Lösungen für dringende Bedürfnisse der Industrie und eröffnet neue Möglichkeiten für künftige Entwicklungen. Um die Zusammenarbeit mit dem PSI und dessen Forschungsinfrastruktur weiter zu vertiefen, hat PiBond im Rahmen der Vereinbarung eine Tochtergesellschaft in der Schweiz gegründet. Darüber hinaus hat PiBond modernste Lithografietechnologien lizenziert, die auf den am PSI entwickelten Innovationen basieren, und will diese weiterentwickeln.
Bildquelle: PSI/M. Dzambegovic